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锡膏印刷机必备技术学问


锡膏印刷机作为SMT生产线的前道工序设备,其重要性是非常明显的。但是对锡膏印刷机中的技术学问,你能否理解?
1、钢网:其主要功用是将锡膏精确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响到印刷的质量。目前钢网的制造办法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型。
2、刮刀压力:是指刮刀降落的深度,是影响印刷质量的重要要素之一,刮刀压力过小会使钢网外表残留一层锡膏,容易形成印刷成型粘结等印刷缺陷。
3、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,恰当降低压力可起到进步印刷速度的效果。
4、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的间隔,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量。
5、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,形成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。
6、图形对准:经过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精密调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完整重合。
以上是锡膏印刷机的必备技术学问,这些技术都是直接影响印刷质量的要素的。
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