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全自动视觉锡膏印刷机
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锡膏印刷机常见印刷不良原因分析


常见的全自动锡膏印刷机印刷不良现象有:1、渗锡;2、多锡、短路;3、少锡;4、锡膏拉尖(印刷完成后,锡膏边缘有脱毛刺的现象);5、锡膏塌陷;6、锡膏粉化;
一、锡膏印刷机印刷后渗锡:印刷完毕,PAD附近有多余锡膏或毛刺
原因分析
1)刮刀压力不足或刮刀角度太小
2)钢板开孔过大、PCDPAD尺寸过小印刷未对准
3)PCB与钢板贴合不紧密
4)Snapoff与刮刀下压高度设置不合理
5)锡膏太稀,溶剂含量超标
6)PCB或钢板底部不干净
7)印刷机台不稳、晃动
8)真空座真空吸力不够,导致PCB晃动
二、锡膏印刷机印刷后多锡、短路原因分析
1)PCB表面或钢板底部有异物
2)钢板开孔过大
3)Snapoff(印刷时钢网和PCB间的距离)过大
4)刮刀压力过小
5)钢网或PCB变形
6)溶剂超标,锡膏太稀扩散导致短路
三、锡膏印刷机印刷后少锡分析
1)钢板开孔尺寸太小
2)钢网开孔方法不合理(孔壁不够光滑)
3)钢板塞孔或刮刀压力过大
4)脱模速度方式不合理
5)锡膏本体不良(如锡粉不够圆、太大、成分不合理)
6)Snapoff过小
四、锡膏印刷机印刷后锡膏拉尖(狗耳朵):印刷完成后,锡膏边缘有脱毛刺的现象
原因分析:
1)钢板开孔不光滑,造成拖锡
2)钢板开孔尺寸过小,不易脱模
3)脱模速度,方式不合理
4)锡膏黏度太大
5)锡颗粒不均匀、不够圆
6)钢板擦拭不干净
7)钢网使用寿命过长,孔壁磨损严重
五、锡膏印刷机印刷后锡膏塌陷原因分析
1)锡膏内SOLVENT过多,导致锡膏太稀
2)擦拭时喷晒SOLVENT过多(导致锡膏溶解在SOLVENT内)
3)擦拭纸不卷动(导致SOLVENT喷砂不均匀)
4)锡膏搅拌不均匀(导致密度,成分分配不均匀)
5)回温后开封条件不合理(吸入太多空气中的水分)
六、锡膏印刷机印刷后线路板上锡膏粉化原因分析
1)锡膏黏度不够
2)PCB印刷完毕在空气中放置时间过长导致太干
3)人为擦板
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