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锡膏印刷机常见印刷缺陷对策


一、锡膏印刷机印刷线路板出现搭锡问题:
原因:锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。
对策:
1.提高锡膏中金属成份比例(提高到88 %以上)。
2.增加锡膏的粘度(70万 CPS以上)
3.减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)
4.降低环境的温度(降至27OC以下)
5.降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)
6.加强印膏的精准度。
7.调整印膏的各种施工参数。
8.减轻零件放置所施加的压力。
9.调整预热及熔焊的温度曲线。
二、发生皮层爆裂问题:
原因:由于锡膏印刷机印刷的锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。
对策:
1.避免将锡膏暴露于湿气中。
2.降低锡膏中的助焊剂的活性。
3.降低金属中的铅含量。
三、锡膏印刷机印刷后锡膏量太多问题:
原因:与"搭桥"相似.
对策:
1.减少所印之锡膏厚度。
2.提升印着的精准度。
3.调整锡膏印刷的参数。
四、锡膏印刷机印刷后出现锡膏不足问题:
原因:在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.
对策:
1.增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.
2.提升印着的精准度。
3.调整锡膏印刷的参数。
五、锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏粘着力不足问题:
原因:环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等)。
对策:
1.降低金属含量的百分比。
2.降低锡膏粘度。
3.降低锡膏粒度。
4.调整锡膏粒度的分配。
六、锡膏印刷后坍塌问题:
原因:与"搭桥"相似。
对策:
1.增加锡膏中的金属含量百分比。
2.增加锡膏粘度。
3.降低锡膏粒度。
4.降低环境温度。
5.减少印膏的厚度。
6.减轻零件放置所施加的压力。
七、锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏模糊问题:
原因:形成的原因与搭桥或坍塌 很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。
对策:
1.增加金属含量百分比。
2.增加锡膏粘度。
3.调整环境温度。
4.调整锡膏印刷的参数。
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